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沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個(gè)階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。

“空巴”一詞來源于日語，本意為“喝酒的聚會(huì)”，在企業(yè)中可理解為是一種“酒話會(huì)”。 即：企業(yè)員工在工作之余，通過喝酒聊天、暢想未來等形式，在非工作場所，摘掉“面具”，放松地說出自己的真心話和不滿，構(gòu)建領(lǐng)導(dǎo)與員工心與心的交流，實(shí)現(xiàn)共同目標(biāo)，從而達(dá)成全員一心。

沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf life)很短。而鍍金板正好解決了這些問題。

為進(jìn)一認(rèn)識(shí)電子產(chǎn)品我們有必要了解一下電路板、集成電路、單片機(jī)、CPU、芯片制作工藝，于加深對它的了解。

電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫，器件就會(huì)因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。

隨著電路板上走線密度越來越高，信號(hào)串?dāng)_總是一個(gè)難以忽略的問題。因?yàn)椴粌H僅會(huì)影響電路的正常工作，還會(huì)增加電路板上的電磁干擾。