為進一認識電子產(chǎn)品我們有必要了解一下電路板、集成電路、單片機、CPU、芯片制作工藝，于加深對它的了解。
電路板（Printed Circuit Board，簡稱PCB），又稱線路板、PCB板、電路板等，是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。傳統(tǒng)的電路板，采用印刷蝕刻阻劑的工法，做出電路的線路及圖面，因此被稱為印刷電路板或印刷線路板。
集成電路：就是為了實現(xiàn)某種功能，把各種電路單元能集中到一起的電路，英文叫IC。
單片機：是一種最小的系統(tǒng)，可以通過編程來實現(xiàn)各種需要的功能，英文叫MCU，即微型控制器，如利用單片機，再加各種外設(shè)電路，可以做出機器人。
CPU：中文叫中央處理單元，是一個電子產(chǎn)品的心臟，比如你現(xiàn)在用的電腦，如果沒有CPU就是個死人。
芯片：集成電路的簡稱。
多層沉金線路板用于各個電子產(chǎn)品領(lǐng)域上，是電子產(chǎn)品不可缺少的一個元件。電子元器件都將安裝焊接在線路板上來實現(xiàn)它的功能價值所在。最常用的工藝是錫或者鎳金，現(xiàn)在主要給大家介紹鎳金的作用和優(yōu)缺點。
首先，沉金工藝之所以覆蓋在板焊盤上，作為的重要部分，肯定是因為鎳金是非常容易和錫焊接在一起的材料之一，而且鎳金也是可以起到保護焊盤銅皮不會被空氣氧化、腐蝕掉，起到保護線路板的作用，另外鎳金工藝也是符合現(xiàn)在各個國家提倡的環(huán)保要求，沉金工藝都是無鉛的工藝（無鉛多層沉金線路板），客戶可以放心的使用生產(chǎn)。另外多層沉金線路板工藝因為是化學沉金，所以覆蓋在焊盤表面的金都是平整的，這樣也非常易于焊接，特別是現(xiàn)在很多高精密的線路板，加工要求是非常高的，如果焊接不良造成了虛焊，BGA又不是那么好找原因，導致工程師反復(fù)調(diào)整也是麻煩，所以多層線路板沉金工藝，一般可以很好的避免這種現(xiàn)象，所以現(xiàn)在很多精密線路板都是使用沉金工藝來只做。
但是沉金工藝也有一點缺點，那就是成本會比一般的工藝貴。做為公司的成本考慮，一般不是很精密或者要求不高的板子，可以選擇噴有鉛錫或者無鉛錫。
當前位置:
發(fā)布時間:
2020-11-11
點擊數(shù):10
